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爐溫跟蹤儀

爐溫跟蹤儀特性

1、硬件設(shè)計(jì)全部采用先進(jìn)的CMOS低壓芯片(3.3DVC)，確保整個(gè)系統(tǒng)極其穩(wěn)定，可靠和采樣溫度的精準(zhǔn)；

2、即使電壓低至1.9VDC，仍然保證采樣溫度精準(zhǔn)；

3、效率高，連續(xù)存儲(chǔ)溫度數(shù)據(jù)20組，同時(shí)至計(jì)算機(jī)分組分析處理；

4、分析系統(tǒng)可基于PC（Windows）及PDA（Pocket )進(jìn)行數(shù)據(jù)分析；

5、計(jì)算機(jī)USB接口進(jìn)行 通信/充電 ，無(wú)需充電器；

6、功耗低，采用鋰電池供電，連續(xù)使用長(zhǎng)達(dá)120小時(shí)以上，汽車(chē)噴涂爐溫測(cè)試儀，快速充電10分鐘即可使用；

7、多層隔熱保護(hù)，采用不銹鋼精制而成，回流焊波峰焊爐溫測(cè)試儀，可應(yīng)對(duì)嚴(yán)酷的無(wú)鉛制程和承受苛刻的工業(yè)環(huán)境；

8、體積小、存儲(chǔ)容量大（120，000數(shù)據(jù)點(diǎn)），采用FLASH存儲(chǔ)芯片，任何意外均不會(huì)丟失數(shù)據(jù)；

9、記錄儀一旦移出爐外，將自動(dòng)終止采樣，不需人為干預(yù)；

10、存儲(chǔ)溫度數(shù)據(jù)20組后，系統(tǒng)將按時(shí)間自動(dòng)覆蓋早的數(shù)據(jù)；

11、每組溫度數(shù)據(jù)均詳細(xì)記錄采樣的起始時(shí)間，印烘干爐溫測(cè)試儀， 采樣頻率， 采樣總點(diǎn)數(shù)和熱電偶的位置；

12、開(kāi)始采樣前，武漢爐溫測(cè)試儀，自動(dòng)檢測(cè)各通道熱點(diǎn)偶的連接狀況；

13、計(jì)算由于熱點(diǎn)偶在測(cè)溫板位置的不同，而引起的進(jìn)爐時(shí)間差，并自動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)償；

14、檢測(cè)當(dāng)前電池電量；

15、操作簡(jiǎn)單方便，所有數(shù)據(jù)均采用數(shù)據(jù)庫(kù)管理，可使用向?qū)Э焖賹?dǎo)入工藝制程分析；

真空爐爐溫測(cè)試儀

真空爐在爐腔這一特定空間內(nèi)利用真空系統(tǒng)（由真空泵、真空測(cè)量裝置、真空閥門(mén)等元件經(jīng)過(guò)精心組裝而成）將爐腔內(nèi)部物質(zhì)排出，使腔體內(nèi)壓強(qiáng)小于一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓，爐腔內(nèi)空間實(shí)現(xiàn)真空狀態(tài)。

真空爐爐腔內(nèi)真空度可達(dá)133×(10-2～10-4)Pa .爐內(nèi)加熱系統(tǒng)可直接用電阻絲（鎢絲）通電加熱，也可高頻感應(yīng)加熱，主要應(yīng)用于陶瓷燒成，真空冶煉，電真空零件除氣、退火、金屬件釬焊、陶瓷-金屬封接等。

就真空釬焊來(lái)講，其工藝就是講釬焊件加熱到填充金屬熔點(diǎn)溫度以上，但是必須低于基體金屬熔點(diǎn)溫度。借助填充金屬對(duì)基體金屬的濕潤(rùn)和流動(dòng)形成焊縫。其釬焊溫度因材料而異。

真空爐就其密封性和高溫性質(zhì)，以及對(duì)溫度精度的掌握而使常規(guī)的測(cè)溫方式不能夠測(cè)量其爐腔內(nèi)的溫度。

我司研制的TOPTEST系列爐溫測(cè)試儀，采用隔熱盒跟蹤測(cè)量的方式，解決了常規(guī)的測(cè)溫難題。我司測(cè)溫產(chǎn)品無(wú)線(xiàn)傳輸?shù)哪Ｊ剑谛录悠卤静垦邪l(fā)當(dāng)中。投入市場(chǎng)后，無(wú)線(xiàn)測(cè)溫系列的產(chǎn)品，會(huì)解決實(shí)時(shí)監(jiān)控的難題。

SMT行業(yè)爐溫跟蹤儀

隨著科學(xué)技術(shù)日新月異的發(fā)展，電子科技已漸漸的融入到我們的生活中來(lái)，小到我們辦公用的鼠標(biāo)鍵盤(pán)，大到利國(guó)利民的航天事業(yè)，諸如孩子們的玩具，的廚衛(wèi)設(shè)備，現(xiàn)代社會(huì)人手必備的手機(jī)等等，電子科技依然無(wú)孔不入，成為現(xiàn)代社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的中流砥柱。 SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里一種技術(shù)和工藝。

現(xiàn)在的SMT工藝流程簡(jiǎn)化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測(cè)環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)。

回流焊其的作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)，所量測(cè)的溫度以profile的形式體現(xiàn)。如果某溫區(qū)溫度偏低，就容易造成零件脫焊，相反的溫度過(guò)高的話(huà)，就會(huì)對(duì)電子元器件造成損壞，所以對(duì)于回流焊爐各溫區(qū)溫度的控制決定了產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量和效率，直接關(guān)系著經(jīng)營(yíng)者的利益。